南通通富微电二期冲刺上半年竣工 打造世界领先扇出型封测产线

从江苏南通通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）传来消息，该公司二期项目正全力推进，计划于今年上半年竣工。该项目将建成一条世界领先的扇出型（Fan-out）封装测试生产线，标志着通富微电在先进封装领域迈出关键一步，也为南通乃至长三角集成电路产业链升级注入强劲动力。

项目背景：瞄准先进封装制高点

通富微电是全球领先的集成电路封装测试服务提供商之一，长期服务于国际知名半导体企业。随着5G、人工智能、高性能计算、汽车电子等新兴应用对芯片体积、功耗和性能提出更高要求，扇出型封装技术因其高密度、高可靠性和更优的电气性能，成为后摩尔时代的关键路径之一。

通富微电二期项目正是在这一背景下启动，重点布局扇出型封装产线，旨在满足国内外客户对先进封装日益增长的需求，提升我国在高端封测环节的自主能力。

建设进展：二期上半年竣工

据通富微电相关负责人介绍，二期项目自开工以来进展顺利，目前主体厂房已完工，正在进行洁净室装修及设备安装调试。按照计划，项目将于今年上半年全面竣工，并逐步进入量产阶段。

该生产线将采用国际先进的扇出型封装工艺，包括高密度再布线、晶圆级 molding、精细线路等技术，可广泛应用于移动处理器、射频芯片、图像传感器等领域。项目建成后，通富微电在扇出型封测领域的产能和技术水平将得到显著提升，进一步巩固其在全球封测市场的地位。

技术亮点：世界领先的扇出型封测线

扇出型封装是先进封装的重要组成部分，相较传统封装，它无需引线框或基板，可实现更薄的厚度、更小的尺寸和更优的信号完整性。通富微电二期产线聚焦“世界领先”目标，主要体现在：

• 高密度集成：支持多芯片异质集成，满足高带宽、低延迟需求。
• 大尺寸面板级封装：提升生产效率和成本竞争力。
• 高可靠性：适应汽车电子、工业级应用严苛环境。
• 智能化制造：引入自动化物料搬运、AI质量检测等系统，打造智能工厂。

业内人士指出，通富微电二期项目将填补国内高端扇出型封装产能缺口，助力国产芯片设计企业获得更先进的封测支持，减少对海外封测的依赖。

产业意义：助推南通集成电路集群发展

南通近年来将集成电路作为重点发展的新兴产业之一，形成了从设计、制造到封测的完整链条。通富微电作为龙头封测企业，其二期项目的竣工投产，将带动上下游配套企业集聚，促进南通集成电路产业园提质扩容。

该项目也是通富微电应对全球半导体产业变革、把握先进封装机遇的战略举措。随着合肥、苏州、南通等多地布局先进封测，我国封测产业正从传统封装向高端封装加速转型。

展望：下半年量产可期

按照规划，通富微电二期项目竣工后，将迅速转入量产阶段，预计下半年开始向客户批量供货。公司表示，将继续加大研发投入，与产业链伙伴协同创新，推动扇出型封装技术迭代，为全球客户提供更具竞争力的封测解决方案。

南通通富微电二期，不仅是一个工厂的落成，更是中国集成电路封测产业向世界一流水平迈进的缩影。随着项目投产，南通将在全球先进封装版图中占据重要一席。